供应双面电路板、黄油喷锡板、PCB电路板生产厂家

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pcb制板工艺流程与技术

pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、 双面和多层印制板。现以双面板和较复杂的 多层板为例。

⑴常规双面板工艺流程和技术。

①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光 、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

⑵常规多层板工艺流程与技术。

开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。

（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。

（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。

⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。

一般采用顺序层压方法。即：

开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。

（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。

⑷积层多层板工艺流程与技术。

芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。

（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。

（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。

a+n+b：a—　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。

⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
首先是单面板，在较基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。