深圳PCB制造、广州PCB加工、上海PCB批发、北京PCB采购 产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB )。 较大加工尺寸:单面板,双面板: 1000mm * 600mm 多层板: 600mm * 600mm 较高层数: 1-20层 加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm 基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 常用基材 FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO。 工艺能力编辑 ( 1 ) 钻孔:较小孔径 0.15MM ( 2 ) 孔金属化:较小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1 ( 3 ) 导线宽度:较小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm ( 4 ) 导线间距:较小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm ( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求 ( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ ( 7 ) 铣板:线到边较小距离: 0.15mm 孔到边较小距离: 0.2mm 较小外形公差: ± 0.12mm ( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm ( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 较小尺寸: 80mm * 80mm ( 10 )通断测试: 耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃ 镀铜工艺 在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面: 1.根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值; 2.根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值; 3.电路板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳; 4.基板与基板之间必须保持一定的距离; 5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。 深圳市广大综合电子有限公司创建于2004年,是一家专业生产及销售高精密度单双面,多层刚性线路板生产厂家,是集PCB设计,PCB制作,PCB打样,PCB生产销售为一体的线路板企业,公司采用目前国际上较先进的电路板生产设备,聘用经验丰富的专业管理人才, 产品主要应用于通信设备、多媒体数码电子及计算机、检测与控制系统等领域。,产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质**的专业线路板制造厂家。 公司一直秉承“不懈追求**,竭诚服务客户”的企业宗旨,“专业、专注、诚信、共赢”的企业理念,不断更新自我,改善产品质量,提高公司的信誉度,为客户提供*的快速、细致、严谨、周到的优质服务。