提供多层电路板加工，BGA电路板打样，样品小批量生产

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PCB多层电路板设计  
  PCB多层电路板设计技术，可以说多层电路板和双层电路板设计差不多，甚至布线更容易。你有双层电路板的设计经验的话，设计多层就不难了。   首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，较好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。  层迭结构(4层、6层、8层、16层)：  对于传输线，**底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层较好用软件仿真，比较麻烦。  6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。  如果还有其他电源，**在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。   其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。  这些参数不必自己计算，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画电路板了。  多层电路板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求，此时可以变通地采用非均匀板。  高速线较好走内层，**底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层电路板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。
  PCB之过孔、盲孔、埋孔  过孔(Via)：也称之为通孔，是从**层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种： 1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。 2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。   盲孔(Blind Via)：只在**层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。   埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，**层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。