八层线路板打样，八层线路板价格，多层线路板制造商

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制程能力参数：
项目（Porject）制作能力
层数（Layers）	2-16L
板材类型（Material Types）	FR-4,高 TG ， 无卤素 （FR-4，Height TG）
尺寸（Max.Panel Dimension）	546mm * 622mm
外形尺寸公差（Outline Tolerance）	±0.10mm
板厚范围（Board Thickness）	0.40mm-3.20mm
板厚公差（Board Thickness Tolerance(t=0.8mm)	±8%
较小线宽（Mintrack Width）	0.075mm
较小线距（Min.track width）	0.075mm
外形铜厚（External Cu.Thickness）	35um-140um
内层铜厚（Internal Cu.thickness）	17um-140um
钻孔孔径（机械钻）（Driling Bit Size CNC）	0.20mm-6.0mm
成孔孔径（机械钻）（Finished Hole Dimension CNC）	0.10mm-5.95mm
孔径公差（机械钻）（Hole Tolerancr CNC）	±0.075mm/±0.05mm
孔位公差（机械钻）（Hole Postion tolerance CNC）	±0.05mm
板厚孔径比（Board Thickness Min.hole Dimension）	10:1
阻焊类型（Solder Mask）	感光油墨（LPISolder）
较小阻焊桥宽（Min Solder Mask Bridge）	0.0635mm
阻抗公差（Impedance Control Tolerance）	±10%
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等。
  
  深圳广大综合电子有限公司，于2004年成立，一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造，是中国较具竞争力的快板供应商，中国良好的“多品种、小批量、短周期、高层次”的线路板提供商。产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空**、**、汽车、计算机等高科技领域。凭借雄厚的实力，可靠的质量和快速的交期，得到客户及**业的广泛认可，成功创立“中科”品牌,成为国内快件样板*企业。 
公司已具备生产28层板技术，板厚孔径比较高可达15：1，较大板厚6.0mm，较大铜厚7OZ，较小机械钻孔0.15mm，较小镭射钻孔3mil，较小线宽/间距：3.0/3.0mil。公司拥有HDI板三阶生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板等有着丰富的生产经验。 
双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板较快周期可达2-5天，更快地为客户提供满意的产品，缩短研发周期，抢占市场先机。目前每天交货能力达到200余种，月交货面积达6000平米，多层板比例高达80%