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    深圳市广大综合电子有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:2004
  • 公司地址: 广东省 深圳市 深圳市沙井镇万安工业区
  • 姓名: 黄生
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信已绑定

    供应分类

    供应阻抗线路板加工,阻抗电路板价格,深圳龙岗PCB工厂

  • 所属行业:电子 PCB机元器件 多层电路板
  • 发布日期:2024-04-13
  • 阅读量:317
  • 价格:7.70 元/PCS 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:500000.00 PCS
  • 包装说明:真空
  • 发货地址:广东深圳  
  • 关键词:阻抗线路板加工,阻抗电路板价格

    供应阻抗线路板加工,阻抗电路板价格,深圳龙岗PCB工厂详细内容

    供应阻抗线路板加工,阻抗电路板价格,深圳龙岗PCB工厂
    
    PCB多层电路板设计  
      PCB多层电路板设计技术,可以说多层电路板和双层电路板设计差不多,甚至布线更容易。你有双层电路板的设计经验的话,设计多层就不难了。   首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,较好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。  层迭结构(4层、6层、8层、16层):  对于传输线,**底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层较好用软件仿真,比较麻烦。  6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。  如果还有其他电源,**在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。   其次,向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。  这些参数不必自己计算,应由厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始画电路板了。  多层电路板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求,此时可以变通地采用非均匀板。  高速线较好走内层,**底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层电路板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯,确保制板一次成功,否则,就地销毁吧,眼不见心不烦。  
     
     1、印制电路板阻抗特性    据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线本身电阻值小于系统的分布阻抗,犹其是高频电路中,特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。    
     
     2、印制电路板特性阻抗的计算    信号的上升沿时间和信号传输到接收端所需时间的比例关系,决定了信号连线是否被看作是传输线。具体的比例关系由下面的公式可以说明:如果PCB板上导线连线长度大于l/b就可以将信号之间的连接导线看作是传输线。由信号等效阻抗计算公式可知,传输线的阻抗可以用下面的公式表示:在高频(几十兆赫到几百兆赫)情况下满足wL>>R(当然在信号频率大于109Hz的范围内,则考虑到信号的集肤效应,需要仔细地研究这种关系)。那么对于确定的传输线而言,其特性阻抗为一个常数。信号的反射现象就是因为信号的驱动端和传输线的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。对于CMOS电路而言,信号的驱动端的输出阻抗比较小,为几十欧。而接收端的输入阻抗就比较大。    
     
     3、印制电路板特性阻抗控制    印制电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标,特别是在高频电路的PCB设计中,必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。因此,在PCB设计的可靠性设计中有两个概念是必须注意的。    
     
     4、印制电路板阻抗控制    线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制,才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题,保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。     印制电路板阻抗匹配在线路板中,若有信号传送时,希望由电源的发出端起,在能量损失较小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值与走线方式有**的关系。例如,是走在表面层(Microstrip)还是内层(Stripline/Double Stripline)、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说,要在布线后才能确定阻抗值,同时不同 PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些端接(Temninators),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。

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