深圳PCB制造、广州PCB加工、上海PCB批发、北京PCB采购

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产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ）。
较大加工尺寸：单面板，双面板： 1000mm * 600mm 　多层板： 600mm * 600mm
较高层数： 1-20层
加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 
基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 

常用基材
FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO。
工艺能力编辑
（ 1 ） 钻孔：较小孔径 0.15MM
（ 2 ） 孔金属化：较小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：较小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 4 ） 导线间距：较小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边较小距离： 0.15mm 　孔到边较小距离： 0.2mm 　较小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　较小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通断测试：
耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
镀铜工艺
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间必须保持一定的距离；
5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。
 深圳市广大综合电子有限公司创建于2004年，是一家专业生产及销售高精密度单双面，多层刚性线路板生产厂家，是集PCB设计，PCB制作，PCB打样，PCB生产销售为一体的线路板企业，公司采用目前国际上较先进的电路板生产设备，聘用经验丰富的专业管理人才，
产品主要应用于通信设备、多媒体数码电子及计算机、检测与控制系统等领域。，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质**的专业线路板制造厂家。 
公司一直秉承“不懈追求**，竭诚服务客户”的企业宗旨，“专业、专注、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，改善产品质量，提高公司的信誉度，为客户提供*的快速、细致、严谨、周到的优质服务。